I processore della famiglia Intel Core, sono basati essenzialmente su due differenti die: 2M che possiede 4 core fisici e 8MB di cache L3 e 1M che possiede due core fisici e 4MB di cache L3. Questi die, in base alla loro efficienza energetica e performance, sono assegnati al package più adatto alle loro caratteristiche (LGA per desktop, PGA o BGA per il mobile e così via).

Un ulteriore metodo di selezione dei dies, riguarda la GPU a bordo, questa può essere di tipo GT2 o GT3, quest’ultima ha migliori performance grazie al maggior numero di shader e ROPs programmabili. Per quanto riguarda le soluzioni Haswell dedicate ai desktop (suffisso -DT) vi saranno soluzioni sia dual-core (i3, Pentium e Celeron) che quad-core (i5 e i7).

Subito dopo troviamo gli Haswell-H, basati su package BGA e dotati di quattro core, troveranno il loro utilizzo in computer all-in-one e notebook ad alte prestazioni. Gli Haswell-H potranno avere una GPU integrata GT3 ma anche GT2.

Troviamo poi gli Haswell MB ed ULT, basati rispettivamente su package PGA e BGA. I primi andranno a sostituire le CPU basate su package BGA e, come queste faranno parte del mercato mobile, in questa linea troviamo sia CPU dual che quad-core tutte dotate di GPU di tipo GT2.

Gli Haswell ULT ed ULX saranno molto probabilmente i più costosi, dato che sono basati su package BGA SoC (System on Chip), pertanto in un unico die troveranno alloggiamento i due-core, la GPU di tipo GT2 o GT3 nonchè il PCH.

Queste saranno le proposte che comporranno la quarta generazione di CPU Intel Core, vediamo ora le proposte  destinate alla 5 generazione, nome in codice Broadwell.

Per quanto riguarda il mercato desktop vi saranno solo CPU quad-core basate su package LGA, tutta la restante linea sarà composta da proposte basate su package BGA, BGA (SoC) e PGA, il che conferma la volontà di Intel di voler produrre processori saldati sulla scheda madre.

Ecco la tabella riassuntiva