Grazie alla prossima architettura Skylake di Intel, che sarà realizzata a 14 nanometri, le DDR4 e il PCI Express 4.0, nel 2015, saranno più diffuse, lo si vede da una roadmap pubblicata da PC Games Hardware.
Dopo Haswell vedremo Broadwell, che molto probabilmente vedremo solo in ambito mobile, Intel guarda al futuro, con Skylake porterà diversi miglioramenti prestazionali, cambiando architettura, permettendo le novità citate sul precedente paragrafo.
L’integrazione di un controller DDR4 nel die del processore non sarà una novità, visto che dovrebbe essere presente anche in Haswell-E, piattaforma dedicata alla fascia alta e al settore delle workstation. Tuttavia sarà un passo decisivo verso il rimpiazzo delle DDR3, incrementando le prestazioni generali dei sistemi di fascia media.
Il PCI Express 4.0 raddoppierà la velocità dell’interconnessione, arrivando a 16 GT/s, dagli 8 GT/s del PCI Express 3.0. Oltre alla velocità ci sarà anche una revisione sui consumi, in modo da risparmiare energia in diversi scenari d’uso.
Skylake supporterà anche lo standard SATA Express, basato su PCI Express, in grado di mettere a disposizione 8 Gb/s o 16 Gb/s, nel caso si usino una o due linee PCI Express 3.0. Skylake offrirà inoltre il set di istruzioni multimediali AVX 3.2.